斯达半导：连续4日融资净偿还累计2146.97万元（08-15）

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斯达半导融资融券信息显示，2023年8月15日融资净偿还124.52万元；融资余额6.65亿元，较前一日下降0.19%。

融资方面，当日融资买入966.08万元，融资偿还1090.61万元，融资净偿还124.52万元，连续4日净偿还累计2146.97万元。融券方面，融券卖出1.91万股，融券偿还3.33万股，融券余量14.73万股，融券余额3014.88万元。融资融券余额合计6.95亿元。

斯达半导融资融券交易明细（08-15）

斯达半导历史融资融券数据一览

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