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统联精密:连续4日融资净偿还累计50.54万元(06-29)


(资料图片)

统联精密融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还5.75万元;融资余额8846.64万元,较前一日下降0.07%。

融资方面,当日融资买入71.74万元,融资偿还77.49万元,融资净偿还5.75万元,连续4日净偿还累计50.54万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3183股,融券余量19.95万股,融券余额381.77万元。融资融券余额合计9228.41万元。

统联精密融资融券交易明细(06-29)

统联精密历史融资融券数据一览

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